[台积电和三星工艺]三星打算用先进的工艺“决战”台湾积体电路制造

三星打算用先进的工艺芯片“决战”台湾积体电路制造。

据联合新闻报道，10月3日，三星电子在美国加利福尼亚州硅谷举办了“三星晶片代工论坛SAFE论坛”。 论坛上，三星芯片代工部门宣布，将于2025年开始生产2纳米工艺芯片，此后将于2027年开始生产1.4纳米工艺芯片。 据悉，此前台湾积体电路制造也计划在2025年批量生产2nm芯片。

如果说“2nm决战”还有几年的话，三星和台湾积体电路制造的“3nm大战”就又一触即发了。 今年6月，三星电子宣布公司开始批量生产3nm芯片。 台湾积体电路制造N3芯片也将于今年下半年量产。

为什么在“消费电子寒冬”下，头部芯片代工厂商纷纷增加先进工艺路线？ 三星能否积极推进先进流程的研发，打破台湾积体电路制造在芯片代工市场遥遥领先的局面？

三星和台湾积体电路制造的先进芯片之争

目前，全球芯片代工市场呈现出台湾积体电路制造和三星“领先”的市场格局，其中台湾积体电路制造优势地位明显。

从整体市场份额来看，三星距离台湾积体电路制造还有一定距离，但在4nm/5nm的先进工艺芯片上，三星发展势头迅猛。

2022年6月末，三星电子宣布，开始量产基于gate-all-around fet ( gate-all-around fet )结构的3nm芯片。 据《经济观察报》报道，在今年8月召开的2022年世界半导体大会上，台湾积体电路制造有限公司副总监陈芳表示，公司3nm芯片将于今年下半年量产，并交付给部分移动和HPC领域的客户，如果手机客户采用3nm芯片，明年产品就会问世

据了解，在3nm芯片的制造中，三星实现了“抢跑”。 三星此次的2nm芯片和1.4nm芯片的生产计划也可以看作是对台湾积体电路制造的“宣战”。 此前部分业界曾认为三星2nm芯片的量产进度将慢于台湾积体电路制造，但根据三星此次公布的计划，公司2nm芯片的生产进度并不慢于台湾积体电路制造。

西南证券日前报道，台湾积体电路制造的2纳米芯片有望在2025年量产，有望领先竞争对手三星和英特尔。 台湾积体电路制造2nm芯片首次采用纳米芯片架构，与N3E工艺相比，在相同的功耗下，频率可提高10%至15%。 在同一频率下减少25%到30%的功耗。

但是，速度很重要，但技术的成熟度也很重要。 此前，高通发布的使用三星4nm工艺的骁龙8陷入了“功耗危机”，之后高通发布的“升级版本”骁龙8采用了台湾积体电路制造4nm工艺。 所以对三星来说，与台湾积体电路制造争夺先进工艺芯片订单的道路并不顺利。

“消费电子寒冬”，为什么要扩大投入？

但目前，世界已经进入“消费电子寒冬”，手机笔记本电脑等产品销量不容乐观。

但在这样的背景下，三星和台湾积体电路制造选择了加大对先进工艺芯片的投资。 据媒体报道，尽管目前世界经济不景气，三星计划到2027年将先进芯片的产能提高三倍以上，以满足强劲的需求。 今年6月，据财联社报道，台湾积体电路制造将砸1万亿台币在台中扩大2nm产能配置。

为什么在“消费电子寒冬”下，头部芯片代工厂仍要逆势扩张产能？ 也许是因为这个“寒冬”对先进工艺芯片销量的影响有限。

可见，全球手机“高端化”趋势明显，高端手机是先进工艺芯片的重要使用场景。 在高端机型占有率持续上升的情况下，先进的工艺芯片有望抵御“消费者电子寒冬”的袭来。

从今年的实际情况来看，先进的工艺芯片确实没有受到手机和笔记本电脑市场销量下降的太大影响。 2022年第二季度，台湾积体电路制造营收为5341.41亿新台币，同比上涨43.5%，净利润为2370亿新台币，同比增长76%，创历史新高。

台湾积体电路制造表示，第二季度晶圆代工营收中，5纳米工艺为21%，7纳米工艺为30%，合计超过一半。 可见，即使家电产品销量下滑，对先进工艺芯片的需求依然旺盛。

据台湾积体电路制造称，最早2023年，搭载3nm芯片的手机将问世。 随着台湾积体电路制造3nm芯片的量产和搭载3nm芯片的手机的出现，与三星的先进工艺之争可能会更加激烈。